1. 電子機器向けサーマルソリューションの研究および次世代冷却技術の開発サポート。

2. コールドプレートや熱交換器など液冷部品の設計・試作・評価。

3. 伝熱分析・熱解析を用いた熱設計のサポート。

4. 3D・2D図面作成を通じた冷却部品の構造設計および応力解析。

5. 設計構造を実現させるための加工サプライヤとの調整および交渉。

6. 試作品の性能評価のための実験の計画および実行。

機械工学、熱工学、エネルギー工学に関する基本的な知識。

材料工学、半導体工学、電気工学など周辺技術に関する基本的な知識。

COMSOL、FLOTHERM、CATIAなどの設計・解析ツールに関する知識と経験。

IT業界または自動車業界での熱設計の経験3年以上。半導体レベル、電子パッケージレベル、システムレベルでの冷却ソリューションの設計・開発の経験があると望ましい。

液冷システムの評価系構築の経験があると望ましい。